晶合集成：融资净偿还1144.13万元，融资余额4.84亿元（06-29）
(资料图片)
晶合集成融资融券信息显示，2023年6月29日融资净偿还万元；融资余额亿元，较前一日下降%。
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元。融券方面，融券卖出万股，融券偿还万股，融券余量万股，融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
晶合集成融资融券交易明细（06-29）
晶合集成历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
关键词：
晶合集成：融资净偿还1144.13万元，融资余额4.84亿元（06-29）
资讯 2023-06-30 07:36:28 
全球动态:深挖销售渠道 银行理财积极拓展同业“朋友圈”
资讯 2023-06-30 06:33:37 
华脉科技称不涉及人工智能仍斩获四连板 股价年内大涨128%拟募5.14亿变更控制权
资讯 2023-06-30 05:51:30 
微信收款码不得进行个人经营（微信个人收款码禁止经营收款
资讯 2023-06-30 04:14:51 
世界热点！芒特近4年英超创造机会、进球、助攻等数据均为切尔西最多
资讯 2023-06-30 03:15:26 
弓长岭二手房出租出售信息_弓长岭二手房
资讯 2023-06-30 01:07:55 
营业执照公示信息
相关新闻