晶瑞电材：融资净偿还726.47万元，融资余额4.86亿元（06-16）
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晶瑞电材融资融券信息显示，2023年6月16日融资净偿还726.47万元；融资余额4.86亿元，较前一日下降1.47%。
融资方面，当日融资买入3080.01万元，融资偿还3806.48万元，融资净偿还726.47万元。融券方面，融券卖出27.87万股，融券偿还16.04万股，融券余量70.13万股，融券余额1419.47万元。融资融券余额合计5.01亿元。
晶瑞电材融资融券交易明细（06-16）
晶瑞电材历史融资融券数据一览
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晶瑞电材：融资净偿还726.47万元，融资余额4.86亿元（06-16）
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